PCB材料和工藝流程：

高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產品。

綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。

2.成本和質量：

高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。

3.應用場景：

高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質量要求不是特別高的產品。

4.耐酸堿性能：

高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。

5.表面處理：

高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。

綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。

高頻PCB板微波射頻電路板.jpg

6.環(huán)境適應性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。

綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質量。

綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導致焊接質量下降。

8.可靠性和耐用性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機械強度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產品。

綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機械強度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產品。

9.環(huán)境影響：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產過程中可能會使用到一些有害化學物質，對環(huán)境的影響相對較大。

綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。

10.維修和返工：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。

綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。

11.視覺效果：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產品。

綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。

12.加工速度：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。

綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。

可調控

在應用于精密金屬材質加熱處理等領域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。

常用的高頻PCB/高速PCB板材

一些常見的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：

羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

臺耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;

在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;

生產效率

水平線生產速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調整，整個流程時間在4-10min;