閉環(huán)之困：損耗與機遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。

當(dāng)前，銦的主要消費領(lǐng)域集中在ITO靶材上，其占比高達約70%。此外，半導(dǎo)體制造和合金領(lǐng)域的需求也不容忽視，兩者合計占總消費量的24%，而其他研究領(lǐng)域則占據(jù)了6%。然而，由于ITO制造過程中靶材利用率僅達30%左右，導(dǎo)致大量剩余材料成為廢料。加之電子廢棄物的激增，銦回收已成為資源可持續(xù)利用不可或缺的一環(huán)。隨著技術(shù)進步和應(yīng)用需求的增長，ITO廢料回收能有效減少原礦資源消耗，實現(xiàn)資源的可持續(xù)性發(fā)展。

ITO廢料來源于生產(chǎn)廢料、終端廢料及工業(yè)副產(chǎn)物，為回收提供了豐富資源。ITO廢料來源于多個方面。首先，在ITO靶材的生產(chǎn)過程中，會產(chǎn)生切削碎屑和鍍膜后的廢靶材，這些屬于生產(chǎn)廢料。其次，隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，廢棄的LCD面板、智能手機屏幕以及光伏薄膜等電子垃圾也逐漸增多，這些被稱為終端廢料。此外，金屬冶煉過程中也會產(chǎn)生含銦煙塵或廢渣，這屬于工業(yè)副產(chǎn)物。這些不同來源的ITO廢料，為銦的回收利用提供了豐富的資源。

銦靶材回收的主要任務(wù)是將銦從靶材中的其他金屬和材料中分離出來，并將其提純至高純度?；厥辗椒òɑ鸱ā穹ê碗娀瘜W(xué)法。

火法冶金工藝使用高溫熔煉和精煉來回收銦。這種方法適用于大規(guī)?；厥?，但存在一些缺點，如產(chǎn)生危險廢物、高能耗，以及可能損失有價值的銦。

濕法冶金工藝利用化學(xué)浸出劑將銦從靶材中溶解出來。這種方法比火法更環(huán)保，適用于從成分復(fù)雜的靶材中回收銦。然而，這一過程可能較為復(fù)雜，需要使用危險化學(xué)品。

電化學(xué)過程通過電流將銦從靶材中溶解和回收。這種方法也比火法更環(huán)保，可以回收較高純度的銦。但這一過程可能較為復(fù)雜，需要專門的設(shè)備和專業(yè)知識。