從化學角度看，ITO是一種復合氧化物，其性能很大程度上取決于氧化銦和氧化錫的比例。氧化銦提供高透明度，而氧化錫的摻雜則增強了材料的導電性。通過控制這兩者的配比，ITO能夠在保持光學透明的同時，具備接近金屬的導電能力。這種“透明卻導電”的特性，使得ITO成為制造透明導電膜的理想選擇。

在實際生產(chǎn)中，ITO靶材通常被加工成圓形或矩形的塊狀，與濺射設備配合使用。濺射過程中，靶材的質(zhì)量直接影響薄膜的均勻性、附著力和性能。因此，高質(zhì)量的ITO靶材不僅是技術要求，更是生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性的保障。

制造ITO靶材是一項技術密集型的工作，涉及從原料配比到成型加工的多個環(huán)節(jié)。高質(zhì)量的ITO靶材需要具備高密度、均勻性和穩(wěn)定性，而這些要求背后隱藏著復雜的工藝和諸多挑戰(zhàn)。

目前，ITO靶材的制備主要有兩種常見方法：熱壓燒結(jié)法和冷等靜壓法。

熱壓燒結(jié)法

工藝流程：將氧化銦和氧化錫粉末按比例混合后，放入模具，在高溫（1000-1500°C）和高壓（幾十到幾百兆帕）下壓制成型。高溫使粉末顆粒熔融結(jié)合，形成致密的靶材結(jié)構。

優(yōu)點：這種方法制備的靶材密度接近理論值（通常超過99%），晶粒分布均勻，適合高精度鍍膜需求。

缺點：設備復雜，能耗高，生產(chǎn)成本較高。

適用場景：高端電子產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦的顯示屏制造。