冷等靜壓法

工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過(guò)高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結(jié)固化。

優(yōu)點(diǎn)：工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，適合小批量或定制化生產(chǎn)。

缺點(diǎn)：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。

適用場(chǎng)景：中低端電子產(chǎn)品或?qū)嶒?yàn)室研發(fā)用靶材。

這兩種方法各有千秋，制造商需要根據(jù)具體需求權(quán)衡成本與性能。

隨著高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，稀有金屬銦的需求日益增長(zhǎng)。銦靶材與ITO靶材作為關(guān)鍵材料，在電子、光電及半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文旨在探討銦靶材與ITO靶材的區(qū)別，以及它們?cè)诨厥占夹g(shù)、環(huán)保與經(jīng)濟(jì)效益方面的差異。

銦回收面臨的主要挑戰(zhàn)包括銦在電子設(shè)備中的低濃度和與其他金屬的合金化。傳統(tǒng)的回收方法難以有效提取，需要采用濕法冶金或火法冶金等先進(jìn)技術(shù)。同時(shí)，回收過(guò)程中需確保電子廢物流的分類(lèi)和處理，以減少污染物對(duì)回收過(guò)程的影響。

閉環(huán)之困：損耗與機(jī)遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過(guò)程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過(guò)去，這些價(jià)值的廢料往往被簡(jiǎn)單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。