ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術(shù)，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時實現(xiàn)導電和透光的功能。

區(qū)別對比

?成分差異：銦靶材為純金屬銦制成，而ITO靶材則是銦錫氧化物的復合物。

?用途不同：銦靶材主要用于需要高導電性和延展性的領域，如航空航天部件；ITO靶材則因其透明導電性廣泛應用于光電顯示領域。

?性能特點：銦靶材更側(cè)重于導電性和機械強度，而ITO靶材則兼顧導電性和光學透明性。

銦回收面臨的主要挑戰(zhàn)包括銦在電子設備中的低濃度和與其他金屬的合金化。傳統(tǒng)的回收方法難以有效提取，需要采用濕法冶金或火法冶金等先進技術(shù)。同時，回收過程中需確保電子廢物流的分類和處理，以減少污染物對回收過程的影響。

銦回收的難點在于其“稀”與“散”。一部廢舊手機含銦量不足0.02克，且深嵌于多層結(jié)構(gòu)的液晶面板中，與玻璃、塑料、其他金屬緊密復合。傳統(tǒng)的物理拆解難以分離，濕法冶金（酸/堿浸出）則面臨成分復雜、雜質(zhì)干擾、易產(chǎn)生二次污染等嚴峻挑戰(zhàn)。