集成電路（IC）制造

用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。

優(yōu)勢(shì)：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。

存儲(chǔ)環(huán)境控制

溫濕度：存儲(chǔ)于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。

防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學(xué)物質(zhì)接觸。

真空系統(tǒng)維護(hù)

腔體清潔：每次濺射后及時(shí)清理腔體內(nèi)壁及基片臺(tái)的銦沉積層（銦延展性強(qiáng)，易粘附在腔體表面，長(zhǎng)期積累可能導(dǎo)致短路或影響真空度）。

可用棉簽蘸取乙醇擦拭，或用軟質(zhì)刮刀輕輕刮除（避免損傷腔體涂層）。

真空泵保養(yǎng)：定期更換真空泵油（因銦蒸氣可能污染泵油，建議每 200 小時(shí)檢查一次），防止油液粘度升高影響抽氣效率。

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