純化技術
區(qū)熔法：一種通過熔化和重新結晶來純化材料的方法，可有效去除銦中的雜質，提高其純度。
電解精煉：利用電化學反應將銦從雜質中分離出來。將銦材料作為陽極，置于電解液中，通過施加電流使銦離子在陰極上沉積，從而得到高純度的銦。
化學純化：利用化學反應去除銦中的雜質，例如通過溶劑萃取和化學沉淀等方法，可有效分離和去除雜質，提高銦的純度。
半導體領域：純銦在半導體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植?，還可用于半導體器件的制造，如集成電路、芯片等。
集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內部的導電線路、晶體管電極等關鍵部位。
優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
