Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無(wú)鹵、免洗無(wú)鉛焊錫膏，專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足超低空洞性能而設(shè)計(jì)配方。此焊錫膏

尤其適用于含有大型底部焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和

MOSFET在內(nèi)的大型焊盤(pán)。此助焊劑的化學(xué)成分專(zhuān)門(mén)為提高可靠性而設(shè)計(jì)，它可以程度地降低空洞、化

ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時(shí)還展現(xiàn)出極為出色的潤(rùn)濕能力、預(yù)防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿(mǎn)足IPC標(biāo)準(zhǔn)）。

此助焊劑與無(wú)鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容。

特點(diǎn)

? 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs）

? 增強(qiáng)的電子可靠性

? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能

力

? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤(rùn)濕良好，如：

– OSP

– 浸錫

– 浸銀

– ENIG

? 出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無(wú)差異

? IEC 61249-2-21和EN14582測(cè)試無(wú)鹵