清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

清洗對(duì)象

1、單面或雙面電路板

2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。

清洗原理:

對(duì)助焊劑殘留物清洗，主要是通過(guò)溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒(méi)有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問(wèn)題。