工廠批量承接各系列封裝ic（BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等）芯片拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、打字、編帶等加工服務(wù)。
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QFP芯片整腳，F(xiàn)LASH鍍腳
2023-11-14 10:57 1804次瀏覽
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