1、基帶部分：

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。

2、射頻部分：

射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能。

3、其他部分：

CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。

這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。

芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

手機(jī)主板btb連接器測(cè)試：BTB板對(duì)板連接器的制造和應(yīng)用中需要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試。例如BTB連接器的機(jī)械強(qiáng)度、抗電強(qiáng)度、耐溫強(qiáng)度等，只有經(jīng)過(guò)測(cè)試后達(dá)到測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的板對(duì)板連接器在手機(jī)的應(yīng)用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測(cè)試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時(shí)測(cè)試手機(jī)主板的多個(gè)BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動(dòng)化進(jìn)程。

印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線(xiàn)路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。