手機(jī)主板是手機(jī)中的主電路板。手機(jī)主板上主要有三個(gè)部分：基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負(fù)責(zé)發(fā)射和接收信號；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍(lán)牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風(fēng)、耳機(jī)、揚(yáng)聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機(jī)主板。手機(jī)主板功能：整合手機(jī)運(yùn)營管理。

手機(jī)主板btb連接器測試：BTB板對板連接器的制造和應(yīng)用中需要對其進(jìn)行性能測試。例如BTB連接器的機(jī)械強(qiáng)度、抗電強(qiáng)度、耐溫強(qiáng)度等，只有經(jīng)過測試后達(dá)到測試標(biāo)準(zhǔn)的板對板連接器在手機(jī)的應(yīng)用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時(shí)測試手機(jī)主板的多個(gè)BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動(dòng)化進(jìn)程。

印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。