手機(jī)主板是手機(jī)中的主電路板。手機(jī)主板上主要有三個(gè)部分：基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負(fù)責(zé)發(fā)射和接收信號；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍(lán)牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風(fēng)、耳機(jī)、揚(yáng)聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機(jī)主板。手機(jī)主板功能：整合手機(jī)運(yùn)營管理。

1、基帶部分：

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。

2、射頻部分：

射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號的收發(fā)功能。

3、其他部分：

CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。

目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。