銀焊條最初以固體形式施加到冷卻裝置或半導體裝置上，然后回流以冷卻至或低于克，同時基本上接觸兩個裝置的表面積?；蛘咚▌┛砂ㄔ诶鋮s裝置或半導體裝置上處理熔融銀焊條材料，將該裝置接合以使兩個裝置的實質表面積與銀焊條材料接觸，然后將銀焊條冷卻至或低于。示例還包括錫膏，粉末厚膜如片材，薄膜如膠帶或其他允許控制位移但不影響銀焊條，玻璃附加力或使其性能的物理材料。以及將銀焊條作為狀態(tài)或形式處理在冷卻裝置或半導體裝置上。