據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)的應用市場。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發(fā)送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

應用半導體芯片的范圍可以擴展到生產和電腦生活的各個領域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎的高新技術產業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應用軟件，并且只能成為空中樓閣。