根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、VMC四軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、VMS系列光學(xué)影像測(cè)量?jī)x等等。

集成在一塊電路板上，這個(gè)板子叫手機(jī)主板。 1、主板：又稱 主機(jī)板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)，例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。 2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。 主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。 這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。 未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。