手機(jī)主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負(fù)責(zé)把信號(hào)傳出去，和信號(hào)收進(jìn)來

3、其他部分

CPU 內(nèi)存 各種控制器（觸屏 藍(lán)牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng) 聽筒 揚(yáng)聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

手機(jī)主板會(huì)壞的原因：

1、導(dǎo)致手機(jī)主板故障的大原因是進(jìn)液：包括手機(jī)落水及不慎掉落入其他液體中；

2、在極端環(huán)境下使用手機(jī)；

3、 靜電擊穿主板元件；

4、 意外跌落；

5、主板一過性電流增大，這種情況主要由電池短路等故障引起；

6、 使用不匹配的充電器。

雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。