手機主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負責把信號傳出去，和信號收進來

3、其他部分

CPU 內存 各種控制器（觸屏 藍牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風 聽筒 揚聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

手機主板的功能：

集成手機操作管理。延伸：

和手機主板并存的還有一個排線。排線就是你拆開手機后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。