金屬涂層 金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。 常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。

采用印制板的主要優(yōu)點是： ⒈由于圖形具有重復性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間； ⒉設計上可以標準化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化； ⒋利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。 印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。 ⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）

單面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。