生產(chǎn)流程
雙面板制
開料 鉆孔 PTH 電鍍 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 圖形電鍍 脫膜 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化 沉鎳金 印字符 剪切 電測(cè) 沖切 終檢包裝 出貨
單面板制
開料 鉆孔貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化表面處理沉鎳金 印字符 剪切 電測(cè) 沖切 終檢包裝 出貨
FPC系列出售供應(yīng)，服務(wù)至誠(chéng)客戶至上
2024-03-04 07:16 6729次瀏覽
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面議
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