碎硅片屬于硅原料五大類（碎硅片、單晶硅片、頭尾料、堝底料和特殊物料）的其中之一。碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。

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